IT之家 12 月 16 日消息，OKI Circuit Technology 于 12 月 11 日宣布推出一种新的印刷电路板（PCB）设计，可将组件散热提高 55 倍。 这家日本公司拥有 50 多年开发和制造 PCB 的经验，这种特殊的 PCB 设计采用了阶梯式圆形或矩形铜片散热，其目标是用在微型设备或外太空 ...